高通Snapdragon 888 Plus 5G移动平台亮相第3季终端产品推出

　　持续抢攻5G商机，移动处理器大厂高通（Qualcomm）于28日揭幕的MWC 2021上宣布推出Snapdragon 888旗舰移动平台的升级产品－全新Snapdragon 888 Plus 5G移动平台。支持5G毫米波规格，搭配sub-6 GHz与Wi-Fi 6E的网络连接，提供更加流畅的用户体验。

　　高通指出，至今已有超过130个已宣布或研发中的设计搭载了Snapdragon 888及Snapdragon 888 Plus 5G这两个移动平台。在新推出的Snapdragon 888 Plus方面，借由智能娱乐功能实现旗舰级体验，包含人工智能增强的电竞体验、视频流媒体、摄影等更多功能。

　　另外，Snapdragon 888 Plus平台还配置了Snapdragon Elite Gaming的完整功能，让用户得以享受超流畅反应能力、具丰富彩度的HDR画质，以及首见于移动设备的PC机等级性能。与前代产品相比，5纳米制程的Snapdragon 888 Plus搭载的增强高通Kryo 680 CPUPrime核心时脉速度高达3.0 GHz，其配备的第六代高通AI Engine性能也提升20%以上，高达32 TOPS人工智能运算性能。

　　Snapdragon 888 Plus平台也搭配第3代骁龙X60 5G基带芯片及射频系统，以提供线 Gbps。FastConnect 6900移动连接系统提供多千万亿位Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E速度以及先进的多用户流量管理功能，即使在拥挤的区域也能提供可靠的娱乐。

　　高通技术公司资深副总裁暨移动终端设备业务部门总经理Christopher Patrick表示，Snapdragon是顶级Android体验的同义词。最新的Snapdragon 888 Plus 5G旗舰移动平台将可提供用户值得享有的顶级的娱乐、联网能力和电竞体验。我们很期待看到OEM厂商推出搭载高通最高性能平台的产品。目前，已经有包括华硕、荣耀、Motorola Mobility、vivo、小米等品牌手机厂商将会支持。而搭载Snapdragon 888 Plus的商用设备，则预计可于2021年第3季宣布推出。